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世强与Silicon Labs 推出物联网动态多协议方案

2018-09-14来源: EEWORLD 要害字:世强  Silicon  Labs

9月13日,世强Silicon Labs配合举办的2018年物联网动态多协议事情坊,在杭州首站开启。本次workshop,世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案,而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案,广受关注。


值得一提的是,本次运动Silicon Labs 的亚太区IoT专家亲临现场,亲自为加入的工程师进行设计指导,而且与会的嘉宾每小我私家都配备了一块Thunder board Sense 2开发板,现场实践,加入的工程师全部迅速掌握和体验了双协议快速轻便产物开发历程。


就本次世强与Silicon Labs配合推出的无线物联网方案而言,该方案实现了业内首个支持蓝牙和专有协议同时连接。Silicon Labs的动态多协议无线SoC、模块和软件产物,除了Zigbee和蓝牙动态双协议外,近期新添蓝牙和Sub-GHz的多协议无线软件,可使用单芯片解决方案为 1 GHz 以下 IoT 设备添加蓝牙连接,越发灵活设计产物,降低开发成本、尺寸和庞大度。


与此同时,本次推出的无线物联网方案还提供一套完整、简朴易用的Zigbee参考设计,支持多节点及Mesh,出货量高达1亿颗,可以将功耗也降到最小,降低产物设计成本和难度。


总体而言,本次世强与Silicon Labs无线物联网解决方案,提供现今市场上集成性最好、最稳固、可靠、易于使用的无线和射频集成电路、模块和软件。借助 Silicon Labs 的Zigbee、蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz 专有无线解决方案和多协议无线解决方案,客户可以专心研究增值功效并加速上市时间。


要害字:世强  Silicon  Labs

编辑:muyan 引用地址:/IoT/2018/ic-news09144364.html
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