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多层PCB板层叠结构详细解说

2018-12-04来源: EEWORLD 要害字:PCB  详解

设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先凭据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所接纳的电路板结构,也就是决定接纳4层,6层,照旧更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上漫衍差异的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁滋扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 


1.1 层数的选择和叠加原则 


确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说,层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点,所以层数的选择需要考虑各方面的需求,以到达最佳的平衡。 

对于有经验的设计人员来说,在完成元器件的预结构后,会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度;再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后凭据电源的种类、隔离和抗滋扰的要求来确定内电层的数目。这样,整个电路板的板层数目就基本确定了。 

确定了电路板的层数后,接下来的事情即是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中,需要考虑的因素主要有以下两点。 

(1)特殊信号层的漫衍。 

(2)电源层和地层的漫衍。 

如果电路板的层数越多,特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多,如何来确定哪种组合方式最优也越困难,但总的原则有以下几条。 

(1)信号层应该与一个内电层相邻(内部电源/地层),利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 

(2)内部电源层和地层之间应该紧密耦合,也就是说,内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值,以提高电源层和地层之间的电容,增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager(层堆栈治理器)中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令,系统弹出层堆栈治理器对话框,用鼠标双击Prepreg文本,弹出如图11-1所示对话框,可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。



如果电源和地线之间的电位差不大的话,可以接纳较小的绝缘层厚度,例如5mil(0.127mm)。 

(3)电路中的高速信号传输层应该是信号中间层,而且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽,同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间,差池外造成滋扰。 

(4)制止两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰,从而导致电路功效失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地制止串扰。 

(5)多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如,A信号层和B信号层接纳各自单独的地平面,可以有效地降低共模滋扰。 

(6)兼顾层结构的对称性。 

1.2 常用的层叠结构 


下面通过4层板的例子来说明如何优选种种层叠结构的排列组合方式。 

对于常用的4层板来说,有以下几种层叠方式(从顶层到底层)。 
(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。 
(2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。 
(3)POWER(Top),Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。 

显然,方案3电源层和地层缺乏有效的耦合,不应该被接纳。 

那么方案1和方案2应该如何进行选择呢?一般情况下,设计人员都市选择方案1作为4层板的结构。选择的原因并非方案2不行被接纳,而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件,所以接纳方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件,而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大,耦合不佳时,就需要考虑哪一层部署的信号线较少。对于方案1而言,底层的信号线较少,可以接纳大面积的铜膜来与POWER层耦合;反之,如果元器件主要部署在底层,则应该选用方案2来制板。 

如果接纳如图11-1所示的层叠结构,那么电源层和地线层自己就已经耦合,考虑对称性的要求,一般接纳方案1。 

在完成4层板的层叠结构分析后,下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列组合方式和优选要领。 

(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),Siganl_3(Inner_3),POWER(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。 

方案1接纳了4层信号层和2层内部电源/接地层,具有较多的信号层,有利于元器件之间的布线事情,但是该方案的缺陷也较为明显,体现为以下两方面。 

① 电源层和地线层离开较远,没有充实耦合。 
② 信号层Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性欠好,容易发生串扰。 


(2)Siganl_1(Top),Siganl_2(Inner_1),POWER(Inner_2),GND(Inner_3),Siganl_3(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。 

方案2相对于方案1,电源层和地线层有了充实的耦合,比方案1有一定的优势,但是Siganl_1(Top)和Siganl_2(Inner_1)以及Siganl_3(Inner_4)和Siganl_4(Bottom)信号层直接相邻,信号隔离欠好,容易发生串扰的问题并没有获得解决。 

(3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_4),Siganl_3(Bottom)。 
相对于方案1和方案2,方案3淘汰了一个信号层,多了一个内电层,虽然可供布线的层面淘汰了,但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。 

① 电源层和地线层紧密耦合。 
② 每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰。 
③ Siganl_2(Inner_2)和两个内电层GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相邻,可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2(Inner_2)层的滋扰和Siganl_2(Inner_2)对外界的滋扰。 

综合各个方面,方案3显然是最优化的一种,同时,方案3也是6层板常用的层叠结构。 


通过对以上两个例子的分析,相信读者已经对层叠结构有了一定的认识,但是在有些时候,某一个方案并不能满足所有的要求,这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于 

电路板的板层设计和实际电路的特点密切相关,差异电路的抗滋扰性能和设计偏重点各有所差异,所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是,设计原则2(内部电源层和地层之间应该紧密耦合)在设计时需要首先获得满足,另外如果电路中需要传输高速信号,那么设计原则3(电路中的高速信号传输层应该是信号中间层,而且夹在两个内电层之间)就必须获得满足。表11-1给出了多层板层叠结构的参考方案,供读者参考。


2.1 元器件结构的一般原则 


设计人员在电路板结构历程中需要遵循的一般原则如下。 

(1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件,就有可能造成电路板不易安放,也倒霉于焊接,所以在底层(Bottom Layer)最好只放置贴片元器件,类似常见的盘算机显卡PCB板上的元器件部署要领。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层,便于降低成本。 

(2)合理部署接口元器件的位置和偏向。一般来说,作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连接器元器件,通常部署在电路板的边缘,如串口和并口。如果放置在电路板的中央,显然倒霉于接线,也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的偏向,使得连接线可以顺利地引出,远离电路板。接口放置完毕后,应当利用接口元器件的String(字符串)清晰地标明接口的种类;对于电源类接口,应当标明电压品级,防止因接线错误导致电路板烧毁。 

(3)高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压品级相差很大的元器件摆放在一起,这样既有利于电气绝缘,对信号的隔离和抗滋扰也有很大利益。 

(4)电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的结构想想。 

(5)对于易发生噪声的元器件,例如时钟发生器和晶振等高频器件,在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近CPU的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易发生噪声,在结构的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路,如果可能的话,尽量接纳控制板结合功率板的方式,利用接口来连接,以提高电路板整体的抗滋扰能力和事情可靠性。 

(6)在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的部署是改善电路板电源质量,提高抗滋扰能力的一项重要措施。在实际应用中,印制电路板的走线、引脚连线和接线都有可能带来较大的寄生电感,导致电源波形和信号波形中泛起高频纹波和毛刺,而在电源和地之间放置一个0.1?F的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容,应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片,或者电源输入端,最好是部署一个10?F或者更大的电容,以进一步改善电源质量。 

(7)元器件的编号应该紧靠元器件的边框部署,巨细统一,偏向整齐,不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1引脚体现偏向;正负极的标志应该在PCB上明显标出,不允许被笼罩;电源变换元器件(如DC/DC变换器,线性变换电源和开关电源)旁应该有足够的散热空间和安装空间,外围留有足够的焊接空间等。 

2.2 元器件布线的一般原则 

[1] [2] [3] [4]

要害字:PCB  详解

编辑:baixue 引用地址:/mcu/2018/ic-news120442321.html
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