datasheet

基带芯片到底是个啥玩意儿?能让高通和苹果大打口水战

2018-10-09来源: 与非网 要害字:基带芯片

高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量秘密信息和商业秘密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能,这也是苹果淘汰对高通技术依赖计划的一部门。去年11月,高通曾起诉苹果违反了软件许可协议,致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。高通在一份文件中提出了上述指控,希望法院对其11月的诉讼进行修正。

 

架是吵的唾沫横飞,什么调制解调器,什么基带芯片?消费者一脸懵逼,这苹果到底还买不买。别急,与非网小编这就给各人来科普一下。

 

基带,基带芯片

 

那么就来了解一下这个基带芯片,先说基带,基带(Baseband)是手机中的一块电路,卖力完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩息争码事情,并将最终解码完成的数字信号通报给上层处置惩罚系统进行处置惩罚。

 


基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就是发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也卖力地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片由:CPU处置惩罚器、信道编码器、数字信号处置惩罚器、调制解调器和接口模块组成。

 

而苹果不做这项技术的原因主要是苹果在移动通信领域专利很少,也不做网络侧设备或芯片,自己研发基带芯片需要超大投入,还得交专利费,还不如直接采购外挂。

 

高通与英特尔虽有纠纷,两家却有着相似的发家史。建设于20世纪60年代末的Intel与建设于20世纪80年代的高通,有着差异的出生年代,相似的机缘,相似的人生巅峰。

 

高通的发家史

 

高通的第一份条约是和美国军方签订的CDMA技术研究项目。但这并非唯一的偏重。在1988年,高通宣布了基于OminiTRACS卫星的数据通讯系统,来确保卡车公司能够追踪和监控自己的车队。但是,真正确立了高通生长偏向的是他们在1989年向50家无线工业领导者所进行的CDMA展示。

 

在1993年,高通得以通过CDMA来展示自己的数据服务,这也为更好的移动网络连接扫清了门路。美国电信工业协会接纳了CDMA这种蜂窝网络尺度,高通也很快开始向相助同伴们供应网络基础设施和芯片,并对自己的技术进行授权。到了1999年,国际电信联盟把CDMA选作是3G(第三代无线网络)背后的技术。

 

1998年,世界首款CDMA智能手机降生,那就是高通和Palm联合开发的pdQ。这款设备基本上就是将Palm Pilot和手机整合在了一起,它不仅块头很大,同时价钱不菲。但具备互联网功效的手机就此开始崛起。

 

高通很是善于设计、制作和销售集成芯片,他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利,他们也从其他公司那里获取到了更多。

 

在2000年,高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS,这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功效结合在了一起。在随后的几年里,高通的芯片又获得了更多的能力,包罗大幅增长的处置惩罚性能和改良的电源治理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。

 

Intel的后知后觉

 

而Intel在2010才后知后觉的下定决心以14亿美元收购英飞凌无线业务,以踏足垂涎已久的手机市场。不外我们只是看到了Intel在移动CPU上的茁壮生长,却很少听闻Intel在果真场所讲明对于自家基带产物描述和计划。

 

事实上,英飞凌在被收购前的2G基带一直在诺基亚Asha系列里广泛接纳,而收购后的XMM6260/6360 3G基带也用在了国际版的Galaxy S4里边;第一款多模LTE基带XMM7160宣布已经半年,整合在了三星的Galaxy Tab 3 10.1之中。

 

XMM7160接纳台积电40nm CMOS工艺制造,配套的SMARTi 4G收发器则使用台积电65nm,其宣传的亮点是功耗比竞争对手方案低20-30%。而且收发器支持端口众多,每台设备可有最多15个LTE频段,是目前功耗最低、占用面积最小的多模多频LTE解决方案之一。

 

Intel XMM7160能够提供跨2G、3G和4G LTE网络的无缝切换,具备LTE语音功效。它接纳高度可配置的RF架构,配合包络跟踪(envelope tracking)和天线调试(antenna tuning)运行实时算法,从而能够在单一移动终端配置下实现经济高效的多频配置、延长电池续航以及全球LTE漫游。

 

可惜的是XMM7160并不支持TDD-LTE、TD-SCDMA,未来可能会搭配7162协处置惩罚器打开,目前似乎也只是用在少数的几款平板产物上,市场接受度还不是很高。

 

至于Intel的第二代LTE多模基带“XMM7260”,目前为止我们也只是了解到一些简陋信息,包罗新产物将接纳台积电28nm工艺制作,准备兼容Cat.6 300Mbps,并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合,还要增加5-6个端口,总数到达20-21个。

 

高通的“阴谋”

 

高通一直连续着这样的双线作战战略,一边授权专利技术,一边用自家先进的芯片产物抢占市场,引导技术走向。这样不仅芯片是市场上最好、最高端的,技术研发也走在前列,纵然不用高通骁龙,也被迫接纳高通的专利,否则在终端厂商和电信运营商两面受气,早年的魅族信号差、发烧严重就有这方面原因。现在牛皮吹上天的华为海思也必须用高通专利,而且高通在开发者方面投入巨大,华为在芯片兼容性上也不如高通。

 

高通的主要收益来自于两部门:专利授权和手机基带芯片(卖力无线通信功效的焦点芯片)出售。

 

手机制造商如果使用了高通芯片,要付芯片的钱及专利费。

 

设备商建基站的芯片如果使用了高通专利,则得付专利费。

 

对于运营商来说,一方面需要采购手机厂商的定制机;另一方面,还需要采购设备商生产的设备,得间接支付两份专利许可用度。

 

说白了,高通“三家通吃”,谁都不放过。也无怪乎苹果要弃用高通改投英特尔。至于英特尔到底有没有侵犯其专利?一直以来,都是苹果和高通在打“口水战”,英特尔并没有过多的言论,凭据他们的气势派头一般也很少针对这类事件发声。有趣的是,英特尔官方最近针对这一裁决稀有发作声音,官方宣布了一篇名为《高通的诡辩被戳穿了》的文章,作者是英特尔公司执行副总裁兼总执法照料Steve Rodgers,驳倒高通公司针对这一事件一系列行为。

 

文章是发了,侵权行为照旧存在的,美国国际贸易委员会的一名法官裁定苹果iPhone确实侵犯了高通公司的三项专利之一,虽然不会禁止苹果的发售,但是英特尔的这番说词确实也站不住脚跟。

 

5G来临,智能手机基带芯片市场花样将巨变
从2010年智能手机发作开始算起,已往8年时间手机基带市场花样经历了几轮巨变,其中包罗华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

 

到了4G时代,手机基带市场泛起高通一家独大的花样。但是,随着5G的临近,智能手机基带芯片市场花样正在酝酿着巨变。苹果停用高通,英特尔候补上位,Altair、海思、Sequans和三星等也在稳健增长,最终是否照旧高通一家独大就未可知了。

 

附件:

 

《高通的诡辩被戳穿了》

 

2017年7月,高通提倡了一场全球性的专利诉讼战。这是其试图排除竞争、维护其非法的“不接受专利许可,就不提供芯片”做法的重要努力,而该做法已在世界各地被认定违反了竞争法。事实上,高通已经因其反竞争行为在中国被罚款9.75亿美元,在韩国被罚款8.5亿美元,被欧盟委员会罚款12亿美元,在台湾地域被罚款7.73亿美元(尽管此案厥后告竣息争并淘汰了罚金)。高通还被发现违反了日本的竞争法;美国联邦贸易委员会也已在联邦法院起诉,指控它违反了美国反垄断法。

 

高通对其诉讼战发出许多聒噪,而且涉及英特尔。它果真诋毁英特尔的产物——由英特尔科学家和工程师组成的专注的团队通过创新和辛勤事情所缔造的产物。它要求一位法官责令某客户不要购置英特尔的调制解调器,声称英特尔的工程师只能通过窃取高通的想法来完成他们的发现。它还声称其专利组成了现代移动通信技术和网络的焦点,甚至延伸到未来的技术中。

 

这种话说说容易。但英特尔的创新纪录是清楚的。50多年来,英特尔一直是世界技术创新的引领者之一。我们为我们的工程师和员工感应自豪,他们通过辛勤的事情、汗水、冒险精神和伟大的创想,将世界上最好的技术解决方案推向市场。我们每天都在突破盘算和通信技术的极限。而且,事实胜于雄辩:去年,美国专利局授予英特尔的专利要比高通的更多。

 

在大多数情况下,我们选择并将继续选择通过法庭陈述来回应高通的声明,而不是面向民众。就在本周,高通未能赢得其声称有88项专利权利要求被侵犯的一项诉讼,而高通在该案件中声称包罗英特尔调制解调器在内的产物侵犯了其专利。在另一件案子中,一位联邦法官发现“相当有说服力的配合证据”,讲明高通要求其他公司“接受对高通蜂窝(尺度须要专利)的单独授权,才气获得高通的调制解调器芯片。” 这就是高通定的“不接受专利许可,就不提供芯片”规则,这已在许多国家作为其反竞争行为的一部门受到挑战。

 

作为世界上持有专利数量最多的公司之一,英特尔尊重知识产权。但我们也尊重真理、坦诚和公正竞争。我们期待着继续与高通开展竞争。

 


要害字:基带芯片

编辑:muyan 引用地址:/qrs/2018/ic-news100951706.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站接纳的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜果真自由流传,或不应无偿使用,请实时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速接纳适当措施,制止给双方造成不须要的经济损失。

上一篇:深度解密苹果A12芯片强大之处
下一篇:最后一页

关注亿博娱乐注册民众号 快捷获取更多信息
关注亿博娱乐注册民众号
快捷获取更多信息
关注亿博娱乐注册服务号 享受更多官方福利
关注亿博娱乐注册服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

基带芯片到底是个啥玩意儿?能让高通和苹果大打口水战

高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量秘密信息和商业秘密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能,这也是苹果淘汰对高通技术依赖计划的一部门。去年11月,高通曾起诉苹果违反了软件许可协议,致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。高通在一份文件中提出了上述指控,希望法院对其11月的诉讼进行修正。 架是吵的唾沫横飞,什么调制解调器,什么基带芯片?消费者一脸懵逼,这苹果到底还买不买。别急,与非网小编这就给各人来科普一下。 基带,基带芯片 那么就来了解一下这个基带芯片,先说基带,基带(Baseband)是手机中的一块电路,卖力完成移动网络中无线信号的解调
发表于 2018-10-09
基带芯片到底是个啥玩意儿?能让高通和苹果大打口水战

三款iPhone宣布,基带芯片订单让Intel压力山大

随着苹果3款新iPhone的亮相,市场预估处置惩罚器大厂英特尔(Intel)在14纳米制程的产能缺货状况可能越发吃紧。 凭据外电报导,由于跟高通的专利讼事还没结束,苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通,改由英特尔独家供应,这部门日前高通也已经证实。 据了解,英特尔提供的基带芯片,就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是,这对当前14纳米制程就产能不足的英特尔来说,可能将是甜蜜的烦恼。 报导进一步指出,苹果已往接纳高通来独家供应基带芯片时,每年光是专利授权费及基带芯片的用度就高达数十亿美元。所以,苹果
发表于 2018-09-19
三款iPhone宣布,基带芯片订单让Intel压力山大

5G基带芯片大战序幕拉开!高通首发、联发科和三星姗姗来迟

    摘要:目前,全球芯片制造商们已经纷纷抢跑,包罗高通、英特尔、华为、三星和联发科等在内的多家芯片厂商皆已宣布5G基带芯片。毋庸置疑,一场5G芯片大战即将揭开。 集微网消息,今年6月,3GPP 5G NR尺度SA方案正式完成并宣布,标志着首个真正完整意义的国际5G尺度正式出炉,同时也意味着声势浩荡的5G结构竞速赛已经全面打响。目前,全球芯片制造商们已经纷纷抢跑,包罗高通、英特尔、华为、三星和联发科等在内的多家芯片厂商皆已宣布5G基带芯片。毋庸置疑,一场5G芯片大战即将揭开。高通首发,英特尔紧随其后据了解,高通是第一家宣布5G基带芯片的厂商。2017年10月,高通正式宣布了全球首款针对移动
发表于 2018-08-19
5G基带芯片大战序幕拉开!高通首发、联发科和三星姗姗来迟

高通:有信心重新获得苹果基带芯片订单

集微网消息,已往这一周对高通来说并不太好过,不仅煮熟的鸭子飞了,现在连别人家的肉都吃不上。7 月 25 号,在高通最新的财报聚会会议上,其首席财政官乔治戴维斯(George Davis)透露了一个信息:“在下一代 iPhone 上,苹果可能只会使用我们竞争对手的基带芯片产物。”这也意味着,高通与苹果自2011年以来建设的相助关系即将发生重大变化。要知道,虽然高通并没有明确点出这个“竞争对手”是谁,但业内都知道,能够切合苹果对于 iPhone 中基带芯片要求的供应商,目前除了高通,也就剩下英特尔一个而已。高通一直为苹果提供基带芯片,但最近几年,由于苹果与高通之间发生专利许可纠纷,英特尔为苹果iPhone提供了一半以上的芯片。路透社去年曾
发表于 2018-08-01
高通:有信心重新获得苹果基带芯片订单

2018年Q1基带芯片市场份额:三星LSI凌驾联发科

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新宣布的研究陈诉《2018年Q1基带芯片市场份额追踪:三星LSI凌驾联发科》指出,2018年Q1全球蜂窝基带处置惩罚器市场年同比增长0.3%到达49亿美元。Strategy Analytics的这份研究陈诉指出,2018年Q1,高通,三星LSI,联发科,海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处置惩罚器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额,以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI,占14%,联发科占13%。2018年Q1,LTE基带芯片细分市场继续成为唯一的积极体现者,其出货量增长率高达9%;而2G和3G基带芯片细分市场规模则泛起两位数的下滑
发表于 2018-07-31
2018年Q1基带芯片市场份额:三星LSI凌驾联发科

高通成为2018年Q1基带芯片市场份额大户赢家

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新宣布的研究陈诉《2018年Q1基带芯片市场份额追踪:三星LSI凌驾联发科》指出,2018年Q1全球蜂窝基带处置惩罚器市场年同比增长0.3%到达49亿美元。Strategy Analytics的这份研究陈诉指出,2018年Q1,高通,三星LSI,联发科,海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处置惩罚器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额,以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI,占14%,联发科占13%。  2018年Q1,LTE基带芯片细分市场继续成为唯一的积极体现者,其出货量增长率高达9%;而2G和3G基带芯片细分市场规模则泛起
发表于 2018-07-27
高通成为2018年Q1基带芯片市场份额大户赢家
热门资源推荐
更多
  •  pdf文件北斗基带芯片中的ARM控制单元设计
  •  doc文件英飞凌芯片组手机电路原理与维修
  •  doc文件手机硬件结构和软件体系
  •  pdf文件手机硬件的结构和软件体系
  •  ABB机械人资料大全
  •  电子产物设计EMC风险评估
  •  使用STM32实现锂电池充电器
  •  PCB EMI设计规范

小广播

最新视频课程更多

盘算机体系结构_国防科大_王志英
盘算机体系结构_国防科大_王志英
盘算机科学速成课
盘算机科学速成课
随机信号处置惩罚 西电 赵国庆
随机信号处置惩罚 西电 赵国庆
Linux shell脚本应用
Linux shell脚本应用
编程要领
编程要领

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广事情。

更多相关热搜器件

  •  416F44012ADT
  •  PIC16F1455-I/P
  •  ATSAML21E17B-AUT
  •  530FC25M0000DG
  •  S-8520A34MC-AVTT2G
  •  SIT8102AI-43-25E-33.33300Y
  •  CY8C5267AXI-LP051
  •  511ECA100M000AAG
  •  TPS77030DBVT
  •  TPS61027DRCR
亿博娱乐平台版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright ? 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved